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小型电容封装形式的变革

2022-07-12 14:55:45

       电子电器行业的进步,时代产品的更新,作为基础原件的电解电容器必然也迅速发展。电解电容Z能看的出它改变的就是它的封装形式,小容量的电解电容器从Z开始的蜡管封装、铝壳作为负极,正极焊片的封装方式,Z后到采用轴向引线来作为封装。此种封装装形式的优点是安装牢固,多用于欧美电子线路,缺点是制作工艺比较繁琐,成本相对较高。

     

       但是现在的电子电器产品竞争尤为激烈,为了降低成本,在市场上突出价格优势,就只能要求电子线上的每一种元件都要尽量便宜。在这个过程中,擅长降低成本的日本人采用了同侧引线测试。因为同侧引线的电解电容器容易大批量机械化生产,所以生产成本就降低了。此外,还减小了电解电容器占用电路板的面积,相当于减小电子线路的体积,产品自然而然的也变小了。同侧式电解电容器在小规模电解电容器封装竞争中胜过轴向引线式电解电容。国内小型化电解电容器多采用同侧引线法。    

  

       当然,现在的电容器体积也不断缩小。举例来说,10μ F/400 V电解电容器,以往蜡管封装需用φ25×60mm,更久远到20年前,同规格的同向引线式电解电容器大概需要φ12.5×60mm ,但是现在则仅仅需要φ10×16mm,甚至小尺寸的可以达到φ8×16mm或φ10×12.5mm。


       可以预见,随着电子电器产品的不断推陈出新,未来的电解电容器体积将会越来越小,而封装的形式也将会随着成品的需求而不断更改。好了,弗瑞鑫电解电容小编本期讲解到此结束,下期主要讲大型电解电容的封装与安装方式,想要了解更多的电解电容器产品选型、规格书资料,可做收藏点击咨询客服,为您带来更多电容行业资讯。


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